拜登正式签署“芯片法案”

2022-08-10 20:23:19 作者: 拜登正式签署

极目新闻记者 孙喆

据《国会山报》等媒体报道,北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》(以下称“芯片法案”),使之正式成法生效。


相关报道截图(来源:《国会山报》)

据了解,该法案在一年多的时间里经历多次修改调整,并于7月底在美国参、众两院“闯关成功”,得以通过。该法案总额达2800亿美元,包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。

另据央视新闻消息,值得注意的是,该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。


美国总统拜登 资料图(来源:《国会山报》)

在美国参议院以64票赞成、33票反对的结果通过“芯片法案”后,中国外交部发言人赵立坚在7月28日的例行记者会上表示,所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力,但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款,中方对此表示坚决反对。

赵立坚表示,美国如何发展自己是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

(来源:极目新闻)